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【环球网科技报谈 记者 郑湘琪】当折叠屏手机从“尝鲜”走向“常用”，行业正面对全部蹙迫命题：如安在纤薄机身与旗舰性能间找到均衡？

行将于7月2日发布的荣耀Magic V5，大致正给出这一命题的全新解法。荣耀CEO李健在2025 MWC上海直言，“荣耀Magic V5将是环球最浮薄的折叠旗舰，亦然行业最强的AI智能体手机。”

这并非捕风系影。薄至8.8mm、轻至217g的荣耀Magic V5，不仅刷新了折叠屏的浮薄记录，更以满血骁龙8至尊版芯片的强悍性能，糟蹋了折叠屏性能“缩水”的行业通例，成为“浮薄与雄伟兼得”的里程碑居品。

荣耀居品线副总裁李坤指出：“荣耀Magic V5是当今行业惟逐一款在折叠方式中搭载满血骁龙8旗舰芯片的居品，作念到了零缩水、零降频。”这意味着，用户无需为浮薄盘算付出性能代价。

骁龙8至尊版芯片初次引入了桌面级性能的Oryon CPU，极大普及了移动端的推断材干。在荣耀Magic V5面对性能经受不当协，在如斯纤薄机身中经受这颗芯片，为AI与高强度多任务场景提供充沛能源。

为破解大折叠用户的电量狂躁，荣耀在Magic V5浮薄机身中，植入了6100mAh青海湖刀片电板。依托材料科学与AI制造的协同突破，荣耀有用减少了空间占用，却反向普及了电板容量，让用户在平淡或商务、出行场景中无惧电量狂躁。

影像方面，荣耀Magic V5一样糟蹋通例，搭载旗舰级潜望长焦镜头，补王人折叠屏居品影像短板。畴昔受限于结构，折叠机难以兼顾拍照材干；如今，荣耀通逾期间更动，在仅8.8mm的厚度下罢了高水准影像进展，从“短板”变“长板”。

除了硬件突破，荣耀Magic V5在AI方面一样斗胆更动。据李健涌现，荣耀依然买通了AI智能体的三大中枢材干：全栈式个东谈主常识库、多智能体协同，以及跨成就互联互通。这将使AI从“被迫反应”迈向“主动做事”，成为真确相识用户、随同用户的智能伙伴。

艾瑞探询敷陈高慢，浮薄抓感、硬件配置和软件适配，是用户选购折叠屏手机时最垂青的三大身分，其中“浮薄”成为第一优先。联系词，浮薄与性能的“鱼与熊掌”之争却络续困扰着业界。

荣耀怎么经受？对此，李坤强调，“荣耀不作念单选题，荣耀两者都要。”从荣耀Magic V起，荣耀便一直在浮薄的前提下，保证折叠居品罢了“万能体验”，并依托硬件校阅与AI赋能，在寸土寸金的空间中上探折叠屏居品力范畴。

荣耀Magic V5，不仅是一款界说居品方式的旗舰，更是一次对行业趋势的深远报酬。当“浮薄且雄伟”不再是时间对立买球app排行榜，而成为用户新共鸣；当AI从功能器用跃升为用户伙伴，以荣耀为代表的中国厂商，正为环球智能结尾产业写下新的可能。